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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2015-2020年中国驱动IC用COF市场投资风险及未来发展规划研究报告》由中研普华驱动IC用COF行业分析专家领衔撰写，主要分析了驱动IC用COF行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对驱动IC用COF行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的驱动IC用COF行业数据分析，帮助客户评估驱动IC用COF行业投资价值。
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本报告由中国行业研究网出品，报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。
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随着国内经济的发展，驱动IC用COF市场发展面临巨大机遇和挑战。在市场竞争方面，驱动IC用COF企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，驱动IC用COF行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些驱动IC用COF细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。本报告通过深入的调查、分析，投资者能够充分把握行业目前所处的全球和国内宏观经济形势，具体分析该产品所在的细分市场，对驱动IC用COF行业总体市场的供求趋势及行业前景做出判断；明确目标市场、分析竞争对手，了解产品定位，把握市场特征，发掘价格规律，创新营销手段，提出驱动IC用COF行业市场进入和市场开拓策略，对行业未来发展提出可行性建议。为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、市场投资人士、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富翔实的市场研究资料和商业竞争情报；为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息、驱动IC用COF行业研究单位等公布和提供的大量资料以及对行业内企业调研访察所获得的大量第一手数据，对我国驱动IC用COF市场的发展状况、供需状况、竞争格局、赢利水平、发展趋势等进行了分析。报告重点分析了驱动IC用COF前十大企业的研发、产销、战略、经营状况等。报告还对驱动IC用COF市场风险进行了预测，为驱动IC用COF生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在驱动IC用COF行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国驱动IC用COF行业发展动态，把握企业定位和发展方向有重要参考价值。
第一章 COF产品概述
1.1 COF的定义
1.2 COF品种
1.3 COF——目前的主流挠性IC封装形式
1.4 COF与TAB、TCP、Tape BGA/CSP在定义上的区别
1.5 COF在驱动IC中的应用
1.6 COF行业与市场发展概述
第二章 COF的结构及其特性
2.1 COF 的结构特点
2.2 COF 在LCD驱动IC 应用中的特性
2.3 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比
2.4 未来COF在结构及其特性上的发展前景
2.5 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
第三章 驱动IC产业现状与发展
3.1 驱动IC的功能与结构
3.2 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
3.3 大尺寸TFT- LCD驱动及其特点
3.4 驱动IC产业的特点
3.5 世界显示驱动IC的市场现况
3.6 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况
第四章 液晶面板应用市场现状与发展
4.1 世界液晶面板市场规模与生产情况概述
4.2 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况
4.3 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
第五章 COF的生产工艺及技术的发展
5.1 COF制造技术总述
5.2 COF挠性基板的生产工艺技术
5.3 IC 芯片的安装技术
5.4 COF挠性基板的主要性能指标
第六章 世界COF基板的生产现状
6.1 全世界COF 基板生产量统计
6.2 全世界COF市场格局
6.3 全世界COF基板主要生产厂家
6.4 全世界COF 基板主要生产情况
第七章 世界COF基板的生产现状
7.1 我国FPC业的现状
7.2 我国COF的生产现况
7.3 我国COF基板的生产企业现况
第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状
8.1 二层型挠性覆铜板品种及特性
8.2 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
8.3 挠性覆铜板的生产工艺
8.4 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
8.5 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
图目录
图1-1 COF 结构示意图
图1-2 COF基板的产品形态
图1-3 COF在液晶显示器中应用及结构位置
图1-4 两类不同构造的COF
图1-5 COF在TFT-LCD中作为驱动 IC的一种封装形式的应用
图2-1 COF在LCD面板上安装形式
图2-2 COF、ACF、PCB、LCD面板之间的接合形式实例
图2-3 COF的结构与安装形式（1）
图2-4 COF挠性基板的结构与安装形式（2）
图2-5 LCD的驱动IC的三种安装构造形式
图2-6 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图2-7 TAB上的IC芯片结合方法及其连接部外观
图2-8 TAB 悬空引线变形情况例
图2-9 COF带上IC芯片接合方法和接合部外观及基材构造
图2-10 安装有无源器件的COF实例
图2-11 2001年～2014年间COF上的引线间距尺寸发展趋势
图3-1 驱动IC结构图
图3-2 液晶产业的产业链及供货结构
图3-3 2009~2014年台湾与韩国主要面板驱动IC设计业者营收成长率变化
图3-4 2002年～2014年全球显示驱动IC市场规模统计
图3-5 世界液晶显示驱动IC的市场格局情况
图4-1 全球液晶显示面板市场2014年-2014年1月的变化发展
图4-2 2015～2020全球主要应用面板市场的统计、预测
图4-3 2015～2020平板显示按技术类别出货面积的统计、预测
图4-4 当前世界面板市场品种的格局
图4-5 OLED市场销售额统计
图4-6 OLED市场销售额统计
图4-7 显示器产品的大尺寸TFT-LCD面板使用驱动IC（COF）的情况
图4-8 2014年～2014年世界大尺寸面板各应用领域需求量的变化
图4-9 2014年大尺寸面板供给与需求情况
图4-10 2015～2020年OLED电视和4K液晶电视的出货预测
图4-11 2012与2014年电视面板厂按尺寸段出货预测
图4-12 2015～2020年平板电脑按分辨率统计、预测的出货比率
图4-13 2015～2020年汽车显示器出货量统计、预测
图4-14 2014年全球大尺寸面板供需比较
图4-15 2014年～2015年我国面板销售收入与台湾、韩国、日本对比
图4-16 2007～2014年我国液晶面板产业的规模
图4-17 中国大陆品牌厂商液晶面板采购来源（2014年1季度）
图4-18 2014年中国大陆电视面板供应的市场结构预测
图4-19 我国已投产及在建的4.5代至8.5代液晶面板生产线分布情况
图5-1 COF的整个制造工艺及与LCD面板安装的过程
图5-2 COF挠性基板的生产工艺过程
图5-3 各向异性导电膜的使用原理
图6-1 2005年～2014年世界COF基板产销量的统计、预测
图6-2 2005年～2014年世界COF基板销售额的统计、预测
图6-3 2007年～2014年各国家/地区的产销COF基板市场份额变化图
图6-4 2007年～2014年各国家/地区的COF基板市场需求份额
图6-5 2014年世界COF基板主要生产企业的市场比例推估
图7-1 2014年中国内地FPC销售额所占比例以及与日本、台湾、韩国对比
图7-2 2010年～2014年我国内地COF基板产销量的统计及预测
图7-3 2014年丹邦科技公司生产经济运行情况
图8-1 两大类挠性覆铜板的结构
图8-2 三层型单面FCCL产品的工艺流程
图8-3 卷状法生产的
图8-4 采用卷状涂布工艺法制
图8-5 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图8-6 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图8-7 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图8-8 2014年世界各国家、地区FCCL生产格局
图8-9 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图8-10 日本FCCL在2007～2010年期间生产情况统计
图8-11 近年台湾FCCL产值情况
图8-12 2005年～2010年台湾FCCL各类产品的产能统计
图8-13 2010年～2015年台湾FCCL产品销售额统计与预测
图8-14 2003～2015年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测
表目录
表1-1 半导体封装的功能
表2-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表2-2 目前已出现的几种基于挠性基板的IC 封装形式实例
表3-1 驱动IC各部分对电压和工艺的需求
表3-2 LCD中下游市场划分
表3-3 面板分辨力与驱动IC 需求数量对照表
表3-4 LCD驱动IC生产厂家、芯片代工、LCD面板三者关系
表3-5 2010～2014年全球主要显示驱动IC厂家销售额的排名
表4-1 2009年～2014年各类显示的市场格局变化
表4-2 日本、韩国和中国台湾及中国大陆产业优劣分析
表4-3 2012～2014 年台、中、日、韩面板产业各项重要经济指标及预测
表4-4 世界各电视品牌商采用新液晶电视面板尺寸的情况
表4-5 我国大中小尺寸液晶面板生产线的投产、建设的情况
表5-1 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表5-2 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表5-3 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表5-4 FPC可靠性测试项目及试验条件
表5-5 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表6-1 2005年-2014年世界COF基板销售对其未来市场的预测
表6-2 2005年～2014年世界各国家/地区的产销COF基板产品市场份额
表6-2 2009年世界COF基板主要生产厂家的产能统计
表6-3 2014年世界COF基板主要生产厂家实际销售额及在世界上的市场份额
表7-1 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表8-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表8-2 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准的题目
表8-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表8-4 世界上占市场比例很大的各类FCCL主要生产厂商
表8-5 世界主要生产FCCL的厂家统计
表8-6 日本国内FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-7 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-8 日本的二层型FCCL生产厂家的情况
表8-9 韩国主要FCCL生产厂家情况
表8-10 2006～2014年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计
【关键词Tag】驱动IC用COF行业研究报告 驱动IC用COF行业研究分析报告 驱动IC用COF行业市场研究分析咨询报告
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针对目标，设立由产业市场研究专家、行业资深专家、战略咨询师和相关产业协会协作专家组成项目研究小组，硕士以上学历研究员担任小组成员，共同确定该产业市场研究内容。
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● 访问有关政府主管部门、相关行业协会、公司销售人员与技术人员等；
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● 各种信息源之间相互核实；
● 同相关产业专家与销售人员核实；
● 同有关政府主管部门核实。
步骤5：进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告
步骤6：核实检查初步研究报告
与有关政府部门、行业协会专家及生产厂家的销售人员核实初步研究结果。专家访谈、企业家审阅并提出修改意见与建议。
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该研究小组将来自各方的意见、建议及评价加以总结与提炼，分析师系统分析并撰写最终报告（对行业盈利点、增长点、机会点、预警点等进行系统分析并完成报告）。
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