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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2020年中国芯片设计行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》由中研普华芯片设计行业分析专家领衔撰写，主要分析了芯片设计行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对芯片设计行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的芯片设计行业数据分析，帮助客户评估芯片设计行业投资价值。
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本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。我们对芯片设计行业进行了长期追踪，结合我们对芯片设计相关企业的调查研究，对我国芯片设计行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了芯片设计行业的前景与风险。报告揭示了芯片设计市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
第一章 2012-2013年全球芯片设计行业运行状况探析 1
第一节 2012-2013年全球芯片设计行业基本特点 1
一、市场繁荣带动产业加速发展 1
二、企业重组呈现强强联合趋势 2
第二节 2012-2013年全球芯片设计行业结构分析 3
一、全球芯片设计行业产业规模 3
二、全球芯片设计行业产业结构 5
第三节 全球主要国家和地区发展分析 6
一、美国芯片设计行业发展分析 6
二、日本芯片设计行业发展分析 6
三、台湾芯片设计行业发展分析 7
四、印度芯片设计行业发展分析 11
第四节 2014-2020年全球芯片设计业趋势探析 11
第二章 2012-2013年世界典型芯片设计企业运行分析 15
第一节 高通（QUALCOMM） 15
一、企业概况 15
二、经营动态分析 15
三、企业竞争力分析 16
四、未来发展战略分析 17
第二节 博通（BROADCOM） 18
一、企业概况 18
二、2012-2013年经营动态分析 18
三、企业竞争力分析 19
四、未来发展战略分析 20
第三节 英伟达NVIDIA 21
一、企业概况 21
二、经营动态分析 21
三、企业竞争力分析 22
四、未来发展战略分析 23
第四节 新帝（SANDISK） 24
一、企业概况 24
二、经营动态分析 24
三、企业竞争力分析 24
四、未来发展战略分析 25
第五节 AMD 25
一、企业概况 25
二、经营动态分析 25
三、企业竞争力分析 26
四、未来发展战略分析 26
第三章 2012-2013年中国芯片设计行业运行环境分析 28
第一节 国内宏观经济环境分析 28
一、GDP历史变动轨迹分析 28
二、固定资产投资历史变动轨迹分析 31
三、2014年中国宏观经济发展预测分析 32
第二节 2012-2013年中国芯片设计行业政策法规环境分析 47
一、国货复进口政策 47
二、政府优先发展IC设计业政策 48
三、各地IC设计产业优惠政策 51
四、数字电视战略 51
五、外汇管理体制的缺陷 53
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业技术发展环境分析 56
一、芯片工艺流程 56
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 58
三、我国技术创新与知识产权 65
四、我国芯片设计技术最新进展 69
第四章 2012-2013年中国芯片设计行业运行形势透析 70
第一节 2012-2013年中国芯片设计行业运行总况 70
一、行业规模不断扩大 70
二、行业质量稳步提高 70
三、产品结构极大丰富 71
四、原材料与生产设备配套问题 72
第二节 2012-2013年中国芯片设计运行动态分析 73
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 73
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 74
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 74
第三节 2012-2013年中国芯片设计行业经济运行分析 75
一、2012-2013年行业经济指标运行 75
二、芯片设计业进出口贸易现状 76
三、2009-2013年行业盈利能力分析 76
四、2009-2013年行业偿债能力分析 77
五、2009-2013年行业营运能力分析 78
六、2009-2013年行业发展能力分析 79
第四节 2012-2013年中国芯片设计行业发展中存在的问题 80
一、企业规模问题分析 80
二、产业链问题分析 80
三、资金问题分析 80
四、人才问题分析 81
五、发展的建议与措施 81
第五章 2012-2013年中国芯片设计市场运行动态分析 83
第一节 2012-2013年中国芯片设计市场发展分析 83
一、中国芯片设计市场消费规模分析 83
二、主要行业对芯片的需求统计分析 83
第二节 2012-2013年中国芯片制造市场生产状况分析 85
一、芯片的产量分析 85
二、芯片的产能分析 86
三、产品生产结构分析 89
第三节 2012-2013年中国芯片设计产业发展地区比较 90
一、长三角、珠三角及环渤海地区 90
二、北京 90
三、上海 90
四、深圳 90
五、无锡 90
六、苏州 91
第六章 2012-2013年中国芯片设计产品细分市场运行态势分析 92
第一节 2012-2013年中国芯片细分市场发展局势分析 92
一、生物芯片 92
二、通信芯片 93
三、显示芯片 94
四、数字电视芯片 94
五、4G芯片 97
第二节 电子芯片市场 98
一、电子芯片市场结构 98
二、电子芯片市场特点 98
三、电子芯片市场规模 98
四、2014-2020年电子芯片市场预测 100
第三节 通讯芯片市场 101
一、通讯芯片市场结构 101
二、通讯芯片市场特点 102
三、通讯芯片市场规模 102
四、2014-2020年通讯芯片市场预测 104
第四节 汽车芯片市场 106
一、汽车芯片市场结构 106
二、汽车芯片市场特点 107
三、汽车芯片市场规模 107
四、2014-2020年汽车芯片市场预测 108
第五节 手机芯片市场 110
一、手机芯片市场结构 110
二、手机芯片市场特点 110
三、手机芯片市场规模 111
四、2014-2020年手机芯片市场预测 114
第六节 电视芯片市场 115
一、电视芯片市场结构 115
二、电视芯片市场特点 117
三、电视芯片市场规模 117
四、2014-2020年电视芯片市场预测 118
第七章 2012-2013年中国芯片设计产业竞争格局分析 119
第一节 2012-2013年中国芯片设计业竞争格局分析 119
一、国际芯片设计行业的竞争状况 119
二、我国芯片设计业的国际竞争力 119
三、外资企业进入国内市场的影响 119
四、IC设计企业面临的挑战分析 120
第二节 2012-2013年中国我国芯片设计业的竞争现状综述 121
一、我国芯片设计企业间竞争状况 121
二、潜在进入者的竞争威胁 122
三、供应商与客户议价能力 122
第三节 大陆本土IC设计业SWOT分析 124
一、存在优势和支持 124
二、劣势非常明显 125
三、面临激烈市场竞争威胁 127
第四节 2012-2013年中国芯片设计业集中度分析 128
一、区域集中度分析 128
二、市场集中度分析 128
第五节 2012-2013年中国芯片设计业提升竞争力策略分析 129
一、集成电路芯片制造技术竞争力 129
二、测试技术现状及差距 130
三、我国封装技术现状及差距 130
第八章 2012-2013年中国芯片设计行业内优势企业财务分析 132
第一节 大唐微电子技术有限公司 132
一、企业概况 132
二、企业主要经济指标分析 133
三、企业成长性分析 133
四、企业经营能力分析 133
五、企业盈利能力及偿债能力分析 134
第二节 大连路美芯片科技有限公司 134
一、企业概况 134
二、企业主要经济指标分析 135
三、企业成长性分析 136
四、企业经营能力分析 136
五、企业盈利能力及偿债能力分析 136
第三节 上海华虹NEC电子有限公司 137
一、企业概况 137
二、企业主要经济指标分析 138
三、企业成长性分析 138
四、企业经营能力分析 139
五、企业盈利能力及偿债能力分析 139
第四节 上海蓝光科技有限公司 140
一、企业概况 140
二、企业主要经济指标分析 141
三、企业成长性分析 141
四、企业经营能力分析 141
五、企业盈利能力及偿债能力分析 142
第五节 福州瑞芯微电子有限公司 142
一、企业概况 142
二、企业主要经济指标分析 143
三、企业成长性分析 143
四、企业经营能力分析 144
五、企业盈利能力及偿债能力分析 144
第六节 有研半导体材料股份有限公司 145
一、企业概况 145
二、企业主要经济指标分析 145
三、企业成长性分析 146
四、企业经营能力分析 146
五、企业盈利能力及偿债能力分析 147
第九章 2012-2013年中国芯片设计相关产业运行分析 148
第一节 IC制造业 148
第二节 IC封装测试业 150
第三节 IC材料和设备行业 150
一、半导体照明应用市场突破分析 150
二、单芯片市场竞争分析 152
三、2010-2014年国产设备市场分析 154
第四节 上游原材料 154
一、半导体材料简述 154
二、半导体材料的种类 155
三、半导体材料的制备 156
第十章 2014-2020年中国芯片设计行业发展前景与投资预测分析 158
第一节 2014-2020年中国芯片业前景领域展望 158
一、节 能芯片前景展望 158
二、电视芯片前景预测分析 158
三、手机多媒体芯片市场前景研究 158
四、TD芯片前景好转 160
第二节 2014-2020年中国芯片设计市场发展预测 161
一、2014-2020年中国芯片设计市场规模预测 161
二、2014-2020年中国芯片设计盈利能力预测分析 162
三、产业结构预测 164
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 164
第三节 2014-2020年中国芯片设计行业投资机会分析 164
一、扶持体系日益完善 164
二、消费电子大行其道 165
第四节 2014-2020年中国芯片设计行业投资风险分析 165
一、市场竞争风险分析 165
二、风险投资趋于活跃 166
第五节 投资建议 166
一、产品技术应用注意事项 166
二、项目投资注意事项 167
三、产品生产开发注意事项 167
五、产品销售注意事项 168
图表目录
图表1 IC 产业垂直分工演化过程 1
图表2 IC设计在半导体产业链中的价值占比 1
图表3 IC设计技术发展进程 2
图表4 IC系统性能和集成度 2
图表5 2009-2014年全球IC市场规模及增长率（单位：十亿美元，%） 3
图表6 2009-2014年全球IC市场规模及增长率图例分析（单位：十亿美元，%） 3
图表7 2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率 4
图表8 2009-2014年全球IC设计行业总产值及增长率图例分析 4
图表9 2013年全球IC设计销售收入（按地区）组成 5
图表10 2013年台湾IC设计销售收入（按地区）组成 7
图表11 2010-2013年台湾IC 设计业产值分析 8
图表12 2010-2013年台湾IC 设计业产值图例分析 8
图表13 IC 设计业的存货周转天数 9
图表14 IC 设计公司的存货周转天数 10
图表15 2004-2013年IC设计厂商营收前10名 11
图表16 3C应用领域关键IC整合趋势 13
图表17 人机接口关键半导体组件及主要供货商 13
图表18 2008-2013年国内生产总值同比增长率 28
图表19 2010年-2013年三次产业增加值季度同比增长率 28
图表20 2009到2013年我国GDP运行情况 29
图表21 2012年到2013年我国经济部分指标环比增长数据 30
图表22 2003-2013年固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%） 32
图表23 2003-2013年工业增加值月度同比增长率（%） 33
图表24 2003年-2013年社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 34
图表25 2012年到2013年份我国消费价格指数CPI情况 34
图表26 2008到2013年我国消费价格指数CPI走势 35
图表27 2012年到2013年份我国工业品出产价格指数PPI情况 35
图表28 2006到2013年我国我国工业品出产价格指数PPI走势 36
图表29 2009-2013年CPI、PPI月度变化 37
图表30 2009年-2013年企业商品价格月度指数 37
图表31 2003年-2013年社会消费品零售总额月度同比增长率（%） 38
图表32 2009年-2013年月度进出口同比增长率 39
图表33 2012年-2013年份国家进出口贸易情况表 40
图表34 2008年到2013年份国家进出口贸易情况走势图 40
图表35 2003-2013年货币供应量月度同比增长率（%） 42
图表36 2012-2013年份国家财政收入情况表 42
图表37 2008年到2013年份国家财政收入情况走势图 43
图表38 2013年2013年中央公共财政支出预算表 43
图表39 芯片工艺流程 56
图表40 杭州国芯科技股份有限公司专利情况 67
图表41 2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率 70
图表42 2007-2013年中国大陆IC市场规模及增长率图例分析 71
图表43 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率 75
图表44 2007-2013年中国IC设计业总产值及增长率图例分析 75
图表45 2009-2013年芯片设计行业盈利能力分析 77
图表46 2009-2013年芯片设计行业盈利能力图例分析 77
图表47 2009-2013年芯片设计偿债能力分析 78
图表48 2009-2013年芯片设计偿债能力图例分析 78
图表49 2009-2013年芯片设计经营效率分析 78
图表50 2009-2013年芯片设计经营效率图例分析 79
图表51 2009-2013年芯片设计成长能力分析 79
图表52 2009-2013年芯片设计成长能力图例分析 80
图表53 2013年中国IC和IC设计市场应用结构分析 84
图表54 2012-2014年中国大陆范围内芯片产值分析 86
图表55 2012-2014年前五大芯片厂商产值占比及预测 87
图表56 2013年中国IC市场应用结构 87
图表57 2013年中国IC设计营收20强 88
图表58 2010-2013年TD-LTE终端芯片市场规模与增长（按销量） 98
图表59 2013年中国TD-LTE终端芯片市场应用产品结构 99
图表60 2010-2013年TD-LTE终端芯片市场规模与增长预测分析 100
图表61 各种应用对应的带宽需求 103
图表62 2010-2013年通讯芯片市场规模与增长（按销量） 103
图表63 2014-2020年通讯芯片市场预测 105
图表64 2010-2013汽车芯片市场规模 107
图表65 2014-2020年汽车芯片市场预测 108
图表66 2010-2013年手机芯片市场预测 112
图表67 2008-2012年中国多媒体手机产量增长预测 112
图表68 多媒体广播和视频流广播手机电视优缺点 113
图表69 2014-2020年手机芯片市场预测 114
图表70 2008-2012年中国手机电视芯片市场规模及增长 117
图表71 2008-2012年中国手机电视芯片市场规模及增长预测 118
图表72 2013年中国芯片设计产业发展地区销售额比较 128
图表73 2013年中国芯片设计产业设计人员比较 129
图表74 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司基本财务数据 133
图表75 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司成长能力分析 133
图表76 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司经营效率分析 133
图表77 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司财务结构分析 134
图表78 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司偿债能力分析 134
图表79 2011-2013年1-12月份大唐微电子技术有限公司盈利能力分析 134
图表80 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技基本财务数据 135
图表81 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技成长能力分析 136
图表82 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技经营效率分析 136
图表83 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技财务结构比较 136
图表84 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技偿债能力分析 137
图表85 2011-2013年1-12月份大连路美芯片科技盈利能力分析 137
图表86 2011-2013年1-12月份华虹NEC基本财务数据 139
图表87 2011-2013年1-12月份华虹NEC成长能力分析 139
图表88 2011-2013年1-12月份华虹NEC经营效率分析 139
图表89 2011-2013年1-12月份华虹NEC财务结构比较 140
图表90 2011-2013年1-12月份华虹NEC盈利能力分析 140
图表91 2011-2013年1-12月份华虹NEC偿债能力分析 140
图表92 2011-2013年1-12月份蓝光科技基本财务数据 142
图表93 2011-2013年1-12月份蓝光科技成长能力分析 142
图表94 2011-2013年1-12月份蓝光科技经营效率分析 142
图表95 2011-2013年1-12月份蓝光科技偿债能力分析 143
图表96 2011-2013年1-12月份蓝光科技盈利能力分析 143
图表97 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子基本财务数据 144
图表98 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子成长能力分析 144
图表99 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子经营效率分析 145
图表100 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子财务结构比较 145
图表101 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子偿债能力分析 145
图表102 2011-2013年1-12月份瑞芯微电子盈利能力分析 145
图表103 2011-2013年1-12月份有研硅股基本财务数据 146
图表104 2011-2013年1-12月份有研硅股成长能力分析 147
图表105 2011-2013年1-12月份有研硅股经营效率分析 147
图表106 2011-2013年1-12月份有研硅股财务结构比较 147
图表107 2011-2013年1-12月份有研硅股偿债能力分析 148
图表108 2011-2013年1-12月份有研硅股盈利能力分析 148
图表109 2014-2020年中国芯片设计市场总产值预测分析 162
图表110 2014-2020年中国芯片设计市场规模预测分析 162
图表111 2014-2020年中国芯片设计行业市场盈利能力预测 163
图表112 2014-2020年中国芯片设计行业市场经营效率预测 163
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