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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2018年中国及全球LED外延片芯片行业市场未来前景发展研究报告》由中研普华LED外延片芯片行业分析专家领衔撰写，主要分析了LED外延片芯片行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对LED外延片芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的LED外延片芯片行业数据分析，帮助客户评估LED外延片芯片行业投资价值。
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本报告由中国行业研究网出品，报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。
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LED外延片芯片行业研究报告中的LED外延片芯片行业数据分析以权威的国家统计数据为基础，采用宏观和微观相结合的分析方式，利用科学的统计分析方法，在描述行业概貌的同时，对LED外延片芯片行业进行细化分析，包括产品总体状况、产品生产情况、重点企业状况、主要产品总产量、进出口情况等。报告中主要运用图表及表格方式，直观地阐明了行业的经济类型构成、规模构成、经营效益比较、生产状况及对外贸易情况等，是企业了解LED外延片芯片行业市场状况必不可少的助手。在形式上，报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性，避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、政策法规目录、主要企业信息及行业的大事记等，为投资者和业界人士提供了一幅生动的行业全景图。
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、全国及海外相关报刊杂志的基础信息以及LED外延片芯片行业研究单位等公布和提供的大量资料。报告对我国LED外延片芯片行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了国内外LED外延片芯片行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了LED外延片芯片行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。报告对于LED外延片芯片产品生产企业、经销商、行业管理部门以及拟进入该行业的投资者具有重要的参考价值，对于研究我国LED外延片芯片行业发展规律、提高企业的运营效率、促进企业的发展壮大有学术和实践的双重意义。
第一章 报告简介 29
1.1 报告目的和目标 29
1.2 研究方法 30
第二章 LED技术及前景概述 31
2.1 LED的定义 31
2.2 LED产业链组成 31
2.3 LED应用领域 32
2.4 LED技术优势 34
2.5 LED未来前景 36
第三章 LED外延片、芯片原料及工艺技术分析 37
3.1 LED外延片、芯片产业概述 37
3.2 LED外延片、芯片定义 40
3.2.1 LED外延片定义 41
3.2.2 LED芯片定义 41
3.3 LED外延片衬底介绍 41
3.3.1 LED外延片衬底概述 41
3.2.2 LED外延片主要衬底名称 性能 价格 市场比重分析 44
3.4 LED外延片Mo源介绍 47
3.4.1 LED外延片Mo源概述 47
3.4.2 LED外延片Mo源材料种类 47
3.4.3 LED外延片Mo源材料选择对芯片颜色的影响 49
3.5 LED外延片MOCVD介绍 50
3.5.1 LED外延片生长方法概述 50
3.5.2 LED外延片MOCVD介绍及工作原理 50
3.6 LED芯片透明电极（P及N）的材料分析 52
3.6.1 LED芯片透明电极概述 52
3.6.2 LED芯片透明电极材料种类 成本及性能 52
3.7 LED芯片RIE与ICP刻蚀技术分析 52
3.7.1 LED芯片刻蚀技术概述 52
3.7.2 RIE刻蚀技术介绍 53
3.7.3 ICP刻蚀技术介绍 53
3.7.3 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较 54
3.8 LED芯片结构制造技术分析 55
3.8.1 LED芯片结构制造技术概述 55
3.8.2 正装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 56
3.8.3 倒装结构LED芯片制造技术及优缺点分析 56
3.8.4 垂直结构LED芯片制造技术及优缺点分析 57
第四章 全球LED外延片 芯片产 供 销 需及价格分析 59
4.1 全球LED外延片 芯片产业市场概述 59
4.2 全球LED外延片 芯片产能、产量统计分析 59
4.2.1 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 59
4.2.2 全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 61
4.3 全球LED外延片 芯片各地区产能 产量（百万平方米）及所占市场份额 63
4.3.1 全球LED外延片各地区产能、产量（万个）统计分析 63
4.3.2 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 64
4.4 全球LED外延片 芯片产能TOP20企业分析 65
4.4.1 全球LED外延片产能TOP20企业深入分析 65
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企业产能、产量（万个）统计分析 65
4.5 全球各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 66
4.5.1 全球各种规格LED外延片产量 比重分析 66
4.5.2 全球各种规格LED芯片产量 比重分析 66
4.6 全球LED外延片 芯片供需关系 67
4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 67
4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情况 69
4.7 全球LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 71
4.7.1 全球LED外延片成本 价格 产值 利润分析 71
4.7.2 全球LED芯片成本 价格 产值 利润分析 76
第五章 国际LED外延片、芯片知名企业深度研究 82
5.1 Nichia （Japan） 82
5.1.1 Nichia企业信息简介 82
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 82
5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 83
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客户 83
5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 83
5.2 SAMSUNG （South Korea） 84
5.2.1 SAMSUNG企业信息简介 84
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 85
5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 85
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客户 85
5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 85
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 86
5.3.1 EPISTAR企业信息简介 86
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 87
5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 88
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客户 88
5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 88
5.4 Cree （USA.） 89
5.4.1 Cree企业信息简介 89
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 90
5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 91
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客户 91
5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 91
5.5 Osram （Germany） 92
5.5.1 Osram企业信息简介 92
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 93
5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 93
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客户 93
5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 93
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 94
5.6.1 PHILIPS企业信息简介 94
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 94
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 95
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客户 96
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 96
5.7 SSC（South Korea） 96
5.7.1 SSC.企业信息简介 97
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 99
5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 99
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客户 99
5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 100
5.8 LG Innotek （South Korea） 101
5.8.1 LG Innotek企业信息简介 101
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 101
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 102
5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客户 102
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 102
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 103
5.9.1 Toyoda Gosei企业信息简介 103
5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 103
5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 104
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客户 104
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 104
5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 105
5.10.1 Semileds企业信息简介 105
5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 106
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 107
5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客户 107
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 107
5.11 Hewlett Packard （USA.） 108
5.11.1 Hewlett Packard企业信息简介 108
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 108
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 109
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客户 109
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 109
5.12 Lumination （USA.） 110
5.12.1 Lumination.企业信息简介 110
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 110
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 110
5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客户 110
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 111
5.13 Bridgelux （USA.） 111
5.13.1 Bridgelux企业信息简介 111
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 112
5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 112
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客户 112
5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 113
5.14 SDK （Japan） 113
5.14.1 SDK企业信息简介 113
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 117
5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及设备供货商合作情况 118
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客户 118
5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 118
5.15 Sharp （Japan） 119
5.15.1 Sharp企业信息简介 119
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 121
5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 122
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客户 122
5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 122
5.16 EpiValley （South Korea） 123
5.16.1 EpiValley企业信息简介 123
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 123
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 123
5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客户 124
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 124
5.17 Toshiba （Japan） 125
5.17.1 Toshiba企业信息简介 125
5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 126
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 126
5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客户 126
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 127
5.18 Genelite （Japan） 127
5.18.1 Genelite企业信息简介 128
5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 128
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 129
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客户 129
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 129
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 130
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企业信息简介 130
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 130
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 130
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客户 131
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 131
5.20 Opto Tech （Tai wan） 132
5.20.1 Opto Tech企业信息简介 132
5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 132
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 132
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客户 133
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 133
数据来源：专家整理 134
5.21 国际其他LED外延片 芯片生产企业 134
5.21.1 Panasonic （Japan） 134
5.21.2 Agilent （USA.） 134
5.21.3 HUGA （Tai wan） 134
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 136
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 136
第六章 中国LED外延片、芯片产 供 销 需及价格分析 138
6.1 中国LED外延片 芯片产业市场概述 138
6.2 中国LED外延片 芯片产能、产量统计分析 138
6.2.1 中国LED外延片产能、产量（万个）统计分析 138
6.2.2 中国LED芯片产能、产量（万个）统计分析 141
6.3 中国LED外延片 芯片各省市产能 产量及所占市场份额 143
6.3.1 中国LED外延片各省市产能、产量（万个）统计分析 143
6.3.2 中国LED芯片各省市产能、产量（亿颗）统计分析 144
6.4 中国LED外延片 芯片产能TOP10企业分析 144
6.4.1 中国LED外延片产能TOP10企业深入分析 144
6.4.2 中国LED芯片产能TOP10企业深入分析 145
6.5 中国各种规格LED外延片 芯片产量 比重分析 145
6.5.1 中国各种规格LED外延片产量 比重分析 145
6.5.2 中国各种规格LED芯片产量 比重分析 146
6.6 中国LED外延片 芯片供需关系 147
6.6.1 中国LED外延片需求量 供需缺口 147
6.6.2 中国LED芯片需求量 供需缺口 149
6.7 中国LED外延片 芯片成本、价格、产值、利润率 151
6.7.1 中国LED外延片成本 价格 产值 利润分析 151
6.7.2 中国LED芯片成本 价格 产值 利润分析 156
第七章 中国LED外延片、芯片核心企业深度研究 162
7.1 三安光电 （厦门） 162
7.1.1三安光电企业信息简介 162
7.1.2 三安光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 162
7.1.3 三安光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 163
7.1.4 三安光电.LED外延片、芯片下游客户 163
7.1.5 三安光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 163
7.2 士兰微电子 （浙江） 164
7.2.1 士兰微电子企业信息简介 164
7.2.2 士兰微电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 166
7.2.3 士兰微电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 166
7.2.4 士兰微电子.LED外延片、芯片下游客户 166
7.2.5 士兰微电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 167
7.3 浪潮华光 （山东） 167
7.3.1 浪潮华光企业信息简介 167
7.3.2 浪潮华光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 170
7.3.3 浪潮华光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 171
7.3.4 浪潮华光.LED外延片、芯片下游客户 172
7.3.5 浪潮华光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 172
7.4 大连路美 （辽宁） 173
7.4.1 大连路美企业信息简介 173
7.4.2 大连路美.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 174
7.4.3 大连路美.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 175
7.4.4 大连路美.LED外延片、芯片下游客户 175
7.4.5 大连路美.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 175
7.5 乾照光电 （厦门） 176
7.5.1 乾照光电企业信息简介 176
7.5.2 乾照光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 177
7.5.3 乾照光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 177
7.5.4 乾照光电.LED外延片、芯片下游客户 177
7.5.5 乾照光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 178
7.6 上海蓝光 （上海） 178
7.6.1 上海蓝光企业信息简介 178
7.6.2 上海蓝光LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 180
7.6.3 上海蓝光LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 181
7.6.4 上海蓝光LED外延片、芯片下游客户 181
7.6.5 上海蓝光LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 182
7.7 华灿光电 （湖北） 182
7.7.1 华灿光电企业信息简介 183
7.7.2 华灿光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 183
7.7.3 华灿光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 183
7.7.4 华灿光电.LED外延片、芯片下游客户 184
7.7.5 华灿光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 184
7.8 迪源光电 （湖北） 185
7.8.1 迪源光电企业信息简介 185
7.8.2 迪源光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 185
7.8.3 迪源光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 186
7.8.4 迪源光电.LED外延片、芯片下游客户 186
7.8.5 迪源光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 186
7.9 晶科电子 （广州） 187
7.9.1 晶科电子企业信息简介 187
7.9.2 晶科电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 188
7.9.3 晶科电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 188
7.9.4 晶科电子.LED外延片、芯片下游客户 188
7.9.5 晶科电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 189
7.10 江门真明丽 （广东） 189
7.10.1 江门真明丽企业信息简介 189
7.10.2 江门真明丽.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 191
7.10.3 江门真明丽.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 191
7.10.4 江门真明丽.LED外延片、芯片下游客户 191
7.10.5 江门真明丽.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 192
7.11方大集团 （广东） 193
7.11.1 方大集团企业信息简介 193
7.11.2 方大集团.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 197
7.11.3 方大集团.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 198
7.11.4 方大集团.LED外延片、芯片下游客户 198
7.11.5 方大集团.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 199
7.12 同方股份 （北京） 199
7.12.1 同方股份企业信息简介 200
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片产品分析（颜色 结构 材料 功率等） 200
7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 201
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客户 201
7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 202
7.13 联创光电 （江西） 202
7.13.1 联创光电企业信息简介 202
7.13.2 联创光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 203
7.13.3 联创光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 203
7.13.4 联创光电.LED外延片、芯片下游客户 204
7.13.5 联创光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 204
7.14 德豪润达 （广东） 205
7.14.1 德豪润达企业信息简介 205
7.14.2 德豪润达.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 205
7.14.3 德豪润达.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 206
7.14.4 德豪润达.LED外延片、芯片下游客户 206
7.14.5 德豪润达.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 206
7.15 清芯光电 （河北） 207
7.15.1 清芯光电企业信息简介 207
7.15.2 清芯光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 208
7.15.3 清芯光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 208
7.15.4 清芯光电.LED外延片、芯片下游客户 209
7.15.5 清芯光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 209
7.16 奥伦德 （广东） 210
7.16.1 奥伦德企业信息简介 210
7.16.2 奥伦德.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 210
7.16.3 奥伦德.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 211
7.16.4 奥伦德.LED外延片、芯片下游客户 211
7.16.5 奥伦德.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 211
7.17 长城开发 （广东） 212
7.17.1 长城开发企业信息简介 212
7.17.2 长城开发.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 213
7.17.3 长城开发.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 214
7.17.4 长城开发.LED外延片、芯片下游客户 214
7.17.5 长城开发.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 214
7.18 上海蓝宝 （上海） 215
7.18.1 上海蓝宝企业信息简介 215
7.18.2 上海蓝宝.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 216
7.18.3 上海蓝宝.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 216
7.18.4 上海蓝宝.LED外延片、芯片客户 216
7.18.5 上海蓝宝.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 216
7.19 世纪晶源 （广州） 217
7.19.1 世纪晶源企业信息简介 217
7.19.2 世纪晶源.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 218
7.19.3 世纪晶源.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 218
7.19.4 世纪晶源.LED外延片、芯片下游客户 218
7.19.5 世纪晶源.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 218
7.20 晶能光电 （江西） 219
7.20.1 晶能光电企业信息简介 219
7.20.2 晶能光电.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 220
7.20.3 晶能光电.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 221
7.20.4 晶能光电.LED外延片、芯片下游客户 221
7.20.5 晶能光电.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 221
7.21 福地电子 （广东） 222
7.21.1 福地电子企业信息简介 222
7.21.2 福地电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 223
7.21.3 福地电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 224
7.21.4 福地电子.LED外延片、芯片下游客户 224
7.21.5 福地电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 224
7.22 福日电子 （福建） 225
7.22.1 福日电子企业信息简介 225
7.22.2 福日电子.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 225
7.22.3 福日电子.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 226
7.22.4 福日电子.LED外延片、芯片下游客户 226
7.22.5 福日电子.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 226
7.23 浙江阳光 （浙江） 227
7.23.1 浙江阳光企业信息简介 227
7.23.2 浙江阳光.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 229
7.23.3 浙江阳光.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 229
7.23.4 浙江阳光.LED外延片、芯片下游客户 230
7.23.5 浙江阳光.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 230
5.24 华夏集成 （江苏） 231
7.24.1 华夏集成企业信息简介 231
7.24.2 华夏集成.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 231
7.24.3 华夏集成.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 232
7.24.4 华夏集成.LED外延片、芯片下游客户 232
7.24.5 华夏集成.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 232
7.25 普光科技 （广州） 233
7.25.1 普光科技企业信息简介 233
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生产工艺及产品特点分析 234
7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料设备供货商合作情况 234
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客户 234
7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在国内投产计划 产能 产量 价格及销售情况分析 235
7.26 国内LED外延片、芯片其他知名企业 235
7.26.1 立德电子 （河北） 235
7.26.2 中微光电子 （山东） 236
7.26.3 中为光电 （西安） 237
7.26.4 金桥大晨 （上海） 238
7.26.5 新天电子 (甘肃) 239
7.26.6 澳洋顺昌 （江苏） 240
7.26.7 国星光电 （广东） 242
7.26.8 德力西集团 （广东） 242
7.26.9 亚威朗光电 （浙江） 244
7.26.10 创维集团 （广州） 245
第八章 LED外延片、芯片原料设备提供商研究 247
8.1 LED外延片衬底 247
8.1.1 Kyocera （Japan. 蓝宝石衬底） 247
8.1.2 Namiki （Japan. 蓝宝石衬底） 247
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 蓝宝石衬底） 248
8.1.4 Infineon （Germany. 蓝宝石衬底） 248
8.1.5 STC （South Korea. 蓝宝石衬底） 248
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN衬底） 249
8.1.7 Monocrystal （Russian. 蓝宝石衬底） 249
8.1.8 蓝晶科技（中国 蓝宝石衬底） 249
8.1.9 欧亚蓝宝（中国 蓝宝石衬底） 250
8.1.10 其他LED外延片衬底供应商 251
8.2 LED外延片Mo源 251
8.2.1 南大光电 (中国) 251
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 251
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 252
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 253
8.2.5 其他LED外延片Mo源供应商 253
8.3 LED外延片MOCVD系统 254
8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 254
8.3.2 Veeco （USA.） 255
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 256
8.3.4 ASM International N.V. （France） 256
8.3.5 其他MOCVD机供应企业 257
8.4 LED芯片光罩对准曝光机 257
8.4.1 EVG (Tai wan.) 257
8.4.2 M&R （Tai wan.） 258
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 258
8.2.4 OAI （USA.） 259
8.4.5 其他曝光机供应企业 260
8.5 LED芯片研磨机/抛光机 260
8.5.1 NTS株式会社（South Korea.） 260
8.5.2 佐技机电设备（上海）有限公司 261
8.5.3 正越（Tai wan.） 261
8.5.4 蔚仪器械（中国） 262
8.3.5 其他研磨机/抛光机供应商 262
8.6 LED芯片电子枪蒸镀系统 263
8.6.1 彩虹集团 （中国） 263
8.6.2 倍强科技 （Tai wan.） 265
8.6.3 JEOL 265
8.6.4 德同光电材料 266
8.6.5 其他电子枪蒸镀系统供应商 266
8.7 LED芯片刻蚀机（ICP-RIE） 266
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 266
8.7.2 DISCO （Japan.） 266
8.7.3 ast (Tai wan.) 267
8.7.4 北方微电子 (中国) 267
8.7.5 其他刻蚀机供应商 268
8.8 LED芯片清洗机 269
8.8.1 华林嘉业 （中国） 269
8.8.2 晖盛科技 (Tai wan.) 269
8.8.3 揚博科技 (Tai wan.) 270
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 270
8.8.5 其他清洗机供应商 271
8.9 LED芯片切割机 271
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 271
8.9.2 DISCO （Japan.） 272
8.9.3 光大激光 （中国） 272
8.9.4 华工激光 （中国） 274
8.9.5 其他切割机供应商 274
8.10 LED外延片、芯片检测设备及辅料 275
8.10.1 检测设备及供应商 275
8.10.2 其他辅料及供应商 277
第九章 50万LED外延片、100亿颗芯片项目投资可行性分析 279
LED外延片、芯片/年项目概述 279
LED外延片、芯片/年项目可行性分析 280
第十章 LED外延片、芯片产业报告研究总结 282
图表目录
图表 1 mo源材料种类： 47
图表 2 RIE刻蚀技术与ICP刻蚀技术比较： 54
图表 3 2009-2012年全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 59
图表 4 2009-2012年全球LED外延片产能、产量（万个）统计变化分析 60
图表 5 2013-2018年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测分析 60
图表 6 2013-2018年全球LED外延片产能、产量（万个）统计预测变化分析 61
图表 7 2009-2012年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计分析 61
图表 8 2009-2012年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化分析 62
图表 9 2013-2018年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计预测分析 62
图表 10 2013-2018年全球LED芯片产能、产量（亿颗）统计变化预测分析 63
图表 11 全球LED外延片产能、产量（万个）统计分析 64
图表 12 全球LED芯片各地区产能、产量（亿颗）统计分析 64
图表 13 全球LED外延片产能TOP20企业分析 65
图表 14 全球LED芯片产能TOP20企业分析 65
图表 15 2006-2012年全球各种规格LED外延片产量 比重变化 66
图表 16 2006-2012年全球各种规格LED芯片产量 比重变化 66
图表 17 2009-2012年全球LED外延片需求量 供需缺口分析 67
图表 18 2009-2012年全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化分析 68
图表 19 2013-2018年全球LED外延片需求量 供需缺口预测分析 68
图表 20 2013-2018年全球LED外延片需求量 供需缺口统计变化预测分析 69
图表 21 2009-2012年全球LED芯片需求量 供需缺口统计分析 69
图表 22 2009-2012年全球LED芯片需求量 供需缺口统计变化分析 70
图表 134 2008-2009年国内主要LED上市公司规模及利润概览 284
图表 135 2007-2009年台湾 LED 公司利润比较表 286
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