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2013-2018年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资策略咨询报告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

  • 报告编号:631818了解中研普华的实力 研究报告的价值
  • 出版日期:2013年3月报告页码:350页图表数量:200个
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【报告导读】

《2013-2018年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资策略咨询报告 》由中研普华印制电路板(PCB)行业分析专家领衔撰写,主要分析了印制电路板(PCB)行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对印制电路板(PCB)行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的印制电路板(PCB)行业数据分析,帮助客户评估印制电路板(PCB)行业投资价值。

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本报告由中国行业研究网出品,报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果,报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告,请直接联系本网站,以便获得全程优质完善服务。

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本报告目录与内容系中研普华原创,未经本公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

内容概况CONTENT OVERVIEW

印制电路板(PCB)行业研究报告中的印制电路板(PCB)行业数据分析以权威的国家统计数据为基础,采用宏观和微观相结合的分析方式,利用科学的统计分析方法,在描述行业概貌的同时,对印制电路板(PCB)行业进行细化分析,包括产品总体状况、产品生产情况、重点企业状况、主要产品总产量、进出口情况等。报告中主要运用图表及表格方式,直观地阐明了行业的经济类型构成、规模构成、经营效益比较、生产状况及对外贸易情况等,是企业了解印制电路板(PCB)行业市场状况必不可少的助手。在形式上,报告以丰富的数据和图表为主,突出文章的可读性和可视性,避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、政策法规目录、主要企业信息及行业的大事记等,为投资者和业界人士提供了一幅生动的行业全景图。

  本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、全国及海外相关报刊杂志的基础信息以及印制电路板(PCB)行业研究单位等公布和提供的大量资料。报告对我国印制电路板(PCB)行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析,重点分析了国内外印制电路板(PCB)行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析趋势预测等等。报告还综合了印制电路板(PCB)行业的整体发展动态,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。报告对于印制电路板(PCB)产品生产企业、经销商、行业管理部门以及拟进入该行业的投资者具有重要的参考价值,对于研究我国印制电路板(PCB)行业发展规律、提高企业的运营效率、促进企业的发展壮大有学术和实践的双重意义。

报告目录REPORTS DIRECTORY

第一章 印制电路板(PCB)的相关概述

1.1 PCB产业概况

1.1.1 PCB产业发展周期

1.1.2 PCB产业景气度分析

1.1.3 PCB产业特点分析

1.2 PCB的产业链

1.2.1 PCB产业链的构成

1.2.2 产业链中的产品介绍

 

第二章 国际PCB产业发展分析

2.1 全球PCB产业发展概况

2.1.1 国际重点PCB制造企业的概述

2.1.2 全球PCB工业发展回顾

2.1.3 2011年全球PCB行业发展状况

2.1.4 2012年全球PCB产业发展综述

2.1.5 国外印制电路板制造技术的发展

2.2 美国

2.2.1 美国PCB产业的发展概况

2.2.2 美国PCB主要生产厂家的发展

2.2.3 2012年北美PCB产业发展现状

2.3 欧洲

2.3.1 欧洲PCB产业发展概况

2.3.2 欧洲PCB行业发展开始恢复

2.3.3 2012年德国PCB产业的发展

2.4 日本

2.4.1 日本PCB产业的发展阶段

2.4.2 日本PCB产的业发展回顾

2.4.3 2012年日本PCB产业的发展

2.4.4 日本领先PCB厂商发展高端路线

2.5 台湾地区

2.5.1 2011年台湾PCB产业的发展

2.5.2 2012年台湾PCB产业的发展

2.5.3 台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

 

第三章 2012年中国PCB产业发展分析

3.1 中国PCB产业的发展概况

3.1.1 中国PCB产业的产值及产能

3.1.2 中国PCB产业的产品结构

3.1.3 中国PCB行业配套日渐完善

3.1.4 中国成全球最大PCB制造基地

3.1.5 中国PCB产业的发展机遇

3.2 PCB产业竞争力分析

3.2.1 竞争对手

3.2.2 替代品

3.2.3 潜在进入者

3.2.4 供应商的力量

3.3 HDI市场发展分析

3.3.1 HDI市场容量

3.3.2 HDI市场供求

3.3.3 HDI市场趋势

3.4 中国PCB产业发展问题及对策

3.4.1 中国PCB产业与国外存在的差距

3.4.2 PCB产业发展面临的挑战

3.4.3 PCB产业持续发展的措施

3.4.4 PCB产业需发展民族品牌

 

第四章 2007-2012年中国印制电路板制造行业主要数据监测分析

4.1 2007-2012年中国印制电路板制造行业规模分析

4.1.1 企业数量增长分析

4.1.2 从业人数增长分析

4.1.3 资产规模增长分析

4.2 2012年中国印制电路板制造行业结构分析

4.2.1 企业数量结构分析

4.2.2 销售收入结构分析

4.3 2007-2012年中国印制电路板制造行业产值分析

4.3.1 产成品增长分析

4.3.2 工业销售产值分析

4.3.3 出口交货值分析

4.4 2007-2012年中国印制电路板制造行业成本费用分析

4.4.1 销售成本分析

4.4.2 费用分析

4.5 2007-2012年中国印制电路板制造行业盈利能力分析

4.4.1 主要盈利指标分析

4.4.2 主要盈利能力指标分析

 

第五章 PCB制造技术的研究

5.1 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

5.1.1 PCB芯片封装的介绍

5.1.2 PCB芯片封装的主要焊接方法

5.1.3 PCB芯片封装的流程

5.2 光电PCB技术

5.2.1 光电PCB的概述

5.2.2 光电PCB的光互连结构原理

5.2.3 光学PCB的优点

5.2.4 光电PCB的发展阶段

5.3 PCB技术的发展趋势

5.3.1 向高密度互连技术方向发展

5.3.2 组件埋嵌技术的发展

5.3.3 材料开发的提升

5.3.4 光电PCB的前景广阔

5.3.5 先进设备的引入

 

第六章 PCB上游原材料市场分析

6.1 铜箔

6.1.1 铜箔的相关概述

6.1.2 铜箔在柔性印制电路中的应用

6.1.3 电解铜箔产业的发展概况

6.2 环氧树脂

6.2.1 环氧树脂的相关概述

6.2.2 环氧树脂的主要应用领域

6.2.3 中国环氧树脂产业的发展现状

6.3 玻璃纤维

6.3.1 玻璃纤维的相关概述

6.3.2 中国成为全球最大玻璃纤维生产国

6.3.3 2010年中国玻璃纤维行业发展状况

6.3.4 2011年玻璃纤维产业运行分析

 

第七章 PCB下游应用领域分析

7.1 消费类电子产品

7.1.1 2010年中国消费电子产品走向高端

7.1.2 2011年中国消费电子产品市场发展状况

7.1.3 消费电子用PCB市场需求稳定增长

7.1.4 高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

7.2 通讯设备

7.2.1 2010年中国通讯设备制造业发展

7.2.2 2011年中国通信设备业的发展

7.2.3 语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

7.3 汽车电子

7.3.1 PCB成为汽车电子市场的热点

7.3.2 多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

7.3.3 2012年全球汽车电子PCB市场发展预测

7.4 LED照明

7.4.1 中国LED照明的发展状况

7.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求

 

第八章 国外重点PCB制造商竞争力分析

8.1 日本企业

8.1.1 日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

8.1.2 日本旗胜(Nippon Mektron

8.1.3 日本CMK公司

8.2 美国企业

8.2.1 MULTEK

8.2.2 美国TTM

8.2.3 新美亚(SANMINA-SCI

8.2.4 惠亚集团(Viasystems

8.3 韩国企业

8.3.1 三星电机(Samsung E-M

8.3.2 永丰(Young Poong Group

8.3.3 LG Electronics

8.4 台湾企业

8.4.1 欣兴电子

8.4.2 健鼎科技

8.4.3 雅新电子

 

第九章 2012年国内PCB上市公司运营状况分析

9.1 沪电股份

9.1.1 企业概况

9.1.2 企业主要经济指标分析

9.1.3 企业盈利能力分析

9.1.4 企业偿债能力分析

9.1.5 企业运营能力分析

9.1.6 企业成长能力分析

9.2 天津普林

9.2.1 企业概况

9.2.2 企业主要经济指标分析

9.2.3 企业盈利能力分析

9.2.4 企业偿债能力分析

9.2.5 企业运营能力分析

9.2.6 企业成长能力分析

9.3 生益科技

9.3.1 企业概况

9.3.2 企业主要经济指标分析

9.3.3 企业盈利能力分析

9.3.4 企业偿债能力分析

9.3.5 企业运营能力分析

9.3.6 企业成长能力分析

9.4 超声电子

9.4.1 企业概况

9.4.2 企业主要经济指标分析

9.4.3 企业盈利能力分析

9.4.4 企业偿债能力分析

9.4.5 企业运营能力分析

9.4.6 企业成长能力分析

9.5 超华科技

9.5.1 企业概况

9.5.2 企业主要经济指标分析

9.5.3 企业盈利能力分析

9.5.4 企业偿债能力分析

9.5.5 企业运营能力分析

9.5.6 企业成长能力分析

9.6 上市公司财务比较分析

9.6.1 盈利能力分析

9.6.2 成长能力分析

9.6.3 营运能力分析

9.6.4 偿债能力分析

 

第十章 2013-2018年中国PCB行业投资分析及前景预测分析

10.1 2013-2018年中国PCB投资分析

10.1.1 PCB行业SWOT分析

10.1.2 PCB投资面临的风险

10.1.3 PCB市场投资空间大

10.2 2013-2018年中国PCB产业发展前景预测

10.2.1 国际PCB行业发展预测

10.2.3 未来中国PCB行业将保持高速增长

10.2.4 十二五期间中国PCB产业的发展重点

10.2.5 2013-2018年中国印制电路板产业的发展前景预测

 

图表目录:

图表:各国家/地区PCB工厂数目

图表:全球不同种类PCB的增长率(按产品类型分)

图表:电子整机及PCB的应用领域和未来发展

图表:全球各国PCB产值

图表:电子工业(半导体)和PCB工业的增长

图表:全球各地区PCB产值分布

图表:全球主要手机PCB板厂家市场占有率

图表:全球PCB下游应用比例

图表:全球PCB产品结构

图表:美国PCB产值变化情况

图表:日本PCB产量统计表

图表:日本PCB厂家海外产值(按产品类型分类)

图表:日本PCB厂家海外产值(按国家分类)

图表:日本PCB进出口量(按国别统计)

图表:日本PCB出口量(按地区统计)

图表:日本印制电路板设备投资额

图表:台湾PCB的资本构成

图表:台湾不同种类PCB的比例

图表:台湾PCB市场规模

图表:中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业企业数量增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业亏损企业数量增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业从业人数增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业资产规模增长趋势图

图表:2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业数量分布图

图表:2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业数量分布图

图表:2012年我国印制电路板制造行业不同类型企业销售收入分布图

图表:2012年我国印制电路板制造行业不同所有制企业销售收入分布图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业产成品增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业工业销售产值增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业出口交货值增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业销售成本增长趋势图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业费用使用统计图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标统计图

图表:2007-2012年我国印制电路板制造行业主要盈利指标增长趋势图

图表:光学PCB和传统PCB的优点对比

图表:压延退火方法制造的铜箔产品

图表:铜箔的分类

图表:电解铜箔制造过程示意图

图表:铜箔的处理阶段和稳定性

图表:环氧树脂胶粘剂的主要用途

图表:2009-2012年华东环氧树脂市场走势图

图表:全国玻璃纤维纱累计产量

图表:玻纤及制品主要进口来源地

图表:玻璃纤维及制品出口量

图表:通信设备制造业工业销售情况

图表:中国通信设备产品产量及增长

图表:中国通讯设备主要出口产品增长情况

图表:中国通讯设备主要进口产品增长情况

图表:通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况

图表:通信设备制造业不同所有制企业经营情况

图表:通信设备制造业不同规模企业经营情况

图表:全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率

图表:国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

图表:中国LED市场规模及增长率变化

图表:中国LED封装产量变化

图表:中国半导体照明应用领域

图表:国内外功率型白光LED技术指标对比

图表:沪电股份主要经济指标走势图

图表:沪电股份经营收入走势图

图表:沪电股份盈利指标走势图

图表:沪电股份负债情况图

图表:沪电股份负债指标走势图

图表:沪电股份运营能力指标走势图

图表:沪电股份成长能力指标走势图

图表:天津普林主要经济指标走势图

图表:天津普林经营收入走势图

图表:天津普林盈利指标走势图

图表:天津普林负债情况图

图表:天津普林负债指标走势图

图表:天津普林运营能力指标走势图

图表:天津普林成长能力指标走势图

图表:生益科技主要经济指标走势图

图表:生益科技经营收入走势图

图表:生益科技盈利指标走势图

图表:生益科技负债情况图

图表:生益科技负债指标走势图

图表:生益科技运营能力指标走势图

图表:生益科技成长能力指标走势图

图表:超声电子主要经济指标走势图

图表:超声电子经营收入走势图

图表:超声电子盈利指标走势图

图表:超声电子负债情况图

图表:超声电子负债指标走势图

图表:超声电子运营能力指标走势图

图表:超声电子成长能力指标走势图

图表:超华科技主要经济指标走势图

图表:超华科技经营收入走势图

图表:超华科技盈利指标走势图

图表:超华科技负债情况图

图表:超华科技负债指标走势图

图表:超华科技运营能力指标走势图

图表:超华科技成长能力指标走势图

图表:2013-2018年中国印制电路板行业销售收入预测

【关键词Tag】印制电路板(PCB)行业研究报告 印制电路板(PCB)行业研究分析报告 印制电路板(PCB)行业市场研究分析咨询报告

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公司介绍CONTENT OVERVIEW

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