- 大品牌 买放心7天×24小时
- 400-086-5388
Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2013-2017年芯片设计行业竞争格局与投资战略研究咨询报告 》由中研普华芯片设计行业分析专家领衔撰写,主要分析了芯片设计行业的市场规模发展现状与前景,同时对芯片设计行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的芯片设计行业数据分析,帮助客户评估芯片设计行业投资价值。
订报告
送大礼
本报告由中国行业研究网出品,报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果,报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告,请直接联系本网站,以便获得全程优质完善服务。
中研普华公司是中国成立时间最长,拥有研究人员数量最多,规模最大,综合实力最强的咨询研究机构,公司每天都会接受媒体采访及发布大量产业经济研究成果。在此,我们诚意向您推荐一种“鉴别咨询公司实力的主要方法”。
本报告目录与内容系中研普华原创,未经本公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。
芯片市场的持续走低,并没有因为智能手机市场的强劲需求而受到冲击。由于欧美经济不佳以及中国制造业的下滑,今年第二季度全球芯片销售额为770亿美元,同比下降3%。由于芯片厂商仍然面临不少问题,预计今后几个季度全球芯片市场的情况会加剧恶化。在全球十大芯片厂商中,有六家的业绩出现下滑现象,其中日本和欧洲厂商受到的影响最为惨重。对于部分芯片厂商而言,2012亦是“寒冬”也是“低谷”。今年下半年,由于市场对全球经济的担忧,芯片厂商的状况会继续恶化。预计,2012年全球芯片销售额增速将低于去年1.4%的水平。最新研究表明,PC需求疲软令内存等相关零部件的市场需求低迷,进而又对芯片销售带来冲击。销售额的进一步下降会直接影响到各大芯片厂商未来趋势的发展。据数据显示,第二季度英特尔仍然是全球第一大芯片厂商,当季销售额达到120.1亿美元,比去年同期增长3.1%,市场份额达到16%;三星位居第二,销售额为75.7亿美元,同比增长5.8%,市场份额为10.1%。但就地区而言,东芝、Renesas等日本芯片厂商的销售额都出现两位数的下滑,而日本整个芯片市场的销售额同比下滑4.6%。全球芯片厂商陷入困境,业绩明显下滑。部分企业的销售额甚至出现了两位数字的同比下滑。欧洲地区芯片销售额下滑了8.3%,其中,意法半导体和英飞凌等芯片厂商的销售额就出现了两位数的同比下滑。
在出口的刺激下,中国芯片设计市场走上高速增长道路,2013-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元。2010年营业收入比2009年的42亿美元增长23.6%。2011年营业收入将达到57.4亿美元,比2010年增长11.3%。“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。《规划》提出,到“十二五”末,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额15%左右,满足国内近30%的市场需求。集成电路产业是电子信息产业的核心和基础,“十二五”期间,我国将从国家战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,形成推动集成产业发展的合力。《规划》还要求,“十二五”芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二,形成较为均衡的三业结构,专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。同时,培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、工业和信息化部、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、计算机行业协会、中国电子元件行业协会、中国半导体行业协会、中国行业研究网、国内外相关刊物的基础信息以及各产业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对我国芯片设计行业发展现状、发展趋势、竞争格局、投资前景等进行了分析,重点对芯片设计营销策略和营销渠道等方面进行了深入探讨,是芯片设计企业、研究单位、销售企业以及相关企业和单位、计划投资于芯片设计行业的企业等准确了解目前中国芯片设计市场发展动态,把握行业发展趋势,制定市场策略的必备的精品。
第一部分 行业发展现状
第一章 芯片设计行业发展概述
第一节 芯片设计行业概述
一、芯片设计的定义
二、芯片设计的特性
第二节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
第三节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 国外芯片设计行业发展分析
第一节 全球芯片设计行业发展现状
一、2011-2012年全球芯片设计行业产业规模
二、2011-2012年全球芯片设计行业产业结构
第二节 全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展分析
一、2011-2012年美国芯片设计行业发展分析
二、2011-2012年日本芯片设计行业发展分析
三、2011-2012年台湾芯片设计行业发展分析
四、2011-2012年印度芯片设计行业发展分析
第四节 世界芯片设计行业发展现状分析
一、2011-2012年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2011-2012年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2011-2012年世界芯片设计行业竞争格局分析
第五节 2012年世界芯片设计行业发展形势分析
第六节 2011-2012年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能趋势
三、芯片节能趋势
第三章 我国芯片设计行业发展现状
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 2011-2012年芯片设计行业发展分析
一、2011-2012年芯片设计行业经济指标分析
二、2011-2012年芯片设计业进出口贸易分析
三、2011-2012年行业盈利能力与成长性分析
四、2011-2012年芯片设计行业发展规模分析
五、2011-2012年芯片设计行业发展特点分析
第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模问题分析
二、产业链问题分析
三、资金问题分析
四、人才问题分析
五、发展的建议与措施
第四章 中国芯片设计市场运行分析
第一节 2012年中国芯片设计市场发展分析
一、2012年中国芯片设计市场消费规模分析
二、2012年主要行业对芯片的需求统计分析
三、2012年中国芯片设计市场消费规模分析
四、2013年主要行业对芯片的需求分析预测
第二节 2012年中国芯片制造市场生产状况分析
一、2012年芯片的产量分析
二、2012年芯片的产能分析
三、2012年产品生产结构分析
第五章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 2012年中国芯片细分市场发展局势分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、显示芯片
四、数字电视芯片
五、标签芯片
第二节 电子芯片市场
一、电子芯片市场结构
二、电子芯片市场特点
三、2012年电子芯片市场规模
四、2012年电子芯片市场分析
五、2013-2017年电子芯片市场预测
第三节 通讯芯片市场
一、通讯芯片市场结构
二、通讯芯片市场特点
三、2012年通讯芯片市场规模
四、2012年通讯芯片市场分析
五、2013-2017年通讯芯片市场预测
第四节 汽车芯片市场
一、汽车芯片市场结构
二、汽车芯片市场特点
三、2012年汽车芯片市场规模
四、2012年汽车芯片市场分析
五、2013-2017年汽车芯片市场预测
第五节 手机芯片市场
一、手机芯片市场结构
二、手机芯片市场特点
三、2012年手机芯片市场规模
四、2012年手机芯片市场分析
五、2013-2017年手机芯片市场预测
第六节 电视芯片市场
一、电视芯片市场结构
二、电视芯片市场特点
三、2012年电视芯片市场规模
四、2012年电视芯片市场分析
五、2013-2017年电视芯片市场预测
第二部分 行业竞争格局
第六章 芯片设计产业发展地区比较
第一节 长三角地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2013-2017年发展前景
第二节 珠三角地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2013-2017年发展前景
第三节 环渤海地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2013-2017年发展前景
第四节 东北地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2013-2017年发展前景
第五节 西部地区
一、竞争优势
二、2011-2012年发展状况
三、2013-2017年发展前景
第七章 芯片设计行业竞争格局分析
第一节 中国芯片设计行业结构分析
一、行业的省份分布概况
二、行业销售集中度分析
三、行业利润集中度分析
四、行业规模集中度分析
第二节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业进入国内市场的影响
四、IC设计企业面临的挑战分析
第三节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第四节 2013-2017年芯片设计行业竞争格局分析
一、2013年国内外芯片设计竞争分析
二、2013年我国芯片设计市场竞争分析
三、2013年我国芯片设计市场集中度分析
四、2013年国内主要芯片设计企业动向
第八章 芯片设计企业竞争策略分析
第一节 芯片设计市场竞争策略分析
一、2012年芯片设计市场增长潜力分析
二、2012年芯片设计主要潜力品种分析
三、现有芯片设计产品竞争策略分析
四、潜力芯片设计品种竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 芯片设计企业竞争策略分析
一、金融危机对芯片设计行业竞争格局的影响
二、金融危机后芯片设计行业竞争格局的变化
三、2013-2017年我国芯片设计市场竞争趋势
四、2013-2017年芯片设计行业竞争格局展望
五、2013-2017年芯片设计行业竞争策略分析
六、2013-2017年芯片设计企业竞争策略分析
第十章 世界典型芯片设计企业竞争分析
第一节 高通(QUALCOMM)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第二节 博通(BROADCOM)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第三节 NVIDIA
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第四节 新帝(SANDISK)
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第五节 AMD
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第十一章 芯片设计优势企业竞争分析
第一节 上海华虹
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第二节 中星微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第三节 中芯国际
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第四节 大唐微电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、2011-2012年经营状况
四、2013-2017年发展战略
第五节 其他优势企业
一、士兰微电子
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、台湾信越
八、台湾威盛电子
第三部分 行业前景预测
第十二章 芯片设计行业发展趋势分析
第一节 2013年发展环境展望
一、2013年宏观经济形势展望
二、2013年政策走势及其影响
三、2013年国际行业走势展望
第二节 2013年相关行业发展展望
一、2013年IC制造业展望
二、2013年IC封装测试业展望
三、2013年IC材料和设备行业展望
第三节 芯片设计行业发展趋势分析
一、技术发展趋势分析
二、产品发展趋势分析
三、行业竞争格局展望
第四节 2013-2017年中国芯片设计市场趋势分析
一、2013-2017年芯片设计市场趋势总结
二、2013-2017年芯片设计发展趋势分析
三、2013-2017年芯片设计市场发展空间
四、2013-2017年芯片设计产业政策趋向
五、2013-2017年芯片设计技术革新趋势
六、2013-2017年芯片设计价格走势分析
七、2013-2017年国际环境对行业的影响
第十三章 未来芯片设计行业发展预测
第一节 2013-2017年国际芯片设计市场预测
一、2013-2017年全球芯片设计行业产值预测
二、2013-2017年全球芯片设计市场需求前景
三、2013-2017年全球芯片设计市场价格预测
第二节 2013-2017年国内芯片设计市场预测
一、2013-2017年国内芯片设计行业产值预测
二、2013-2017年国内芯片设计市场需求前景
三、2013-2017年国内芯片设计市场价格预测
四、2013-2017年国内芯片设计行业集中度预测
第四部分 投资战略研究
第十四章 芯片设计行业投资现状分析
第一节 2011年芯片设计行业投资情况分析
一、2011年总体投资及结构
二、2011年投资规模情况
三、2011年投资增速情况
四、2011年分行业投资分析
五、2011年分地区投资分析
六、2011年外商投资情况
第二节 2012年芯片设计行业投资情况分析
一、2012年总体投资及结构
二、2012年投资规模情况
三、2012年投资增速情况
四、2012年分行业投资分析
五、2012年分地区投资分析
六、2012年外商投资情况
第十五章 芯片设计行业投资环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、2013-2017年我国宏观经济运行情况
二、2013-2017年我国宏观经济形势分析
三、2013-2017年投资趋势及其影响预测
第二节 政策法规环境分析
一、2012年芯片设计行业政策环境
二、2012年国内宏观政策对其影响
三、2012年行业产业政策对其影响
第三节 社会发展环境分析
一、国内社会环境发展现状
二、2012年社会环境发展分析
三、2013-2017年社会环境对行业的影响分析
第十六章 芯片设计行业投资机会与风险
第一节 2013-2017年行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或成投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第二节 芯片设计行业投资效益分析
一、2013-2017年芯片设计行业投资状况分析
二、2013-2017年芯片设计行业投资效益分析
三、2013-2017年芯片设计行业投资趋势预测
四、2013-2017年芯片设计行业的投资方向
五、2013-2017年芯片设计行业投资的建议
六、新进入者应注意的障碍因素分析
第三节 影响芯片设计行业发展的主要因素
一、2013-2017年影响芯片设计行业运行的有利因素分析
二、2013-2017年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析
三、2013-2017年影响芯片设计行业运行的不利因素分析
四、2013-2017年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析
五、2013-2017年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析
第四节 芯片设计行业投资风险及控制策略分析
一、2013-2017年芯片设计行业市场风险及控制策略
二、2013-2017年芯片设计行业政策风险及控制策略
三、2013-2017年芯片设计行业经营风险及控制策略
四、2013-2017年芯片设计行业技术风险及控制策略
五、2013-2017年芯片设计同业竞争风险及控制策略
六、2013-2017年芯片设计行业其他风险及控制策略
第十七章 芯片设计行业投资战略研究
第一节 芯片设计行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第二节 对我国芯片设计品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、芯片设计实施品牌战略的意义
三、芯片设计企业品牌的现状分析
四、我国芯片设计企业的品牌战略
五、芯片设计品牌战略管理的策略
第三节 芯片设计产业发展策略
一、芯片设计后续项目谈判策略
二、芯片设计企业发展策略分析
三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略
四、中国芯片设计业发展策略
第四节 芯片设计行业投资战略研究
一、2012年电子产业行业投资战略
二、2012年芯片设计行业投资战略
三、2013-2017年芯片设计行业投资战略
四、2013-2017年细分行业投资战略
第四节 中研普华投资建议分析
图表目录
图表:芯片设计产业的价值链
图表:芯片设计产业与其他产业的关系
图表:芯片设计行业链结构图
图表:2003-2012年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表:2012年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表:2012年中国集成电路产业各价值链结构
图表:全球IC设计产业产值发展趋势
图表:IC设计产业成长率优于全球IC产业成长率
图表:2002年全球半导体电子设备设计国家排名
图表:全球IC设计产业布局
图表:全球IC设计产业概况
图表:2012年台湾地区前十大设计公司
图表:台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表:2012年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表:2004-2012年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表:2001-2012年间国内生产总值增长趋势
图表:2005Q1-2011Q4年各季度国内生产总值走势
图表:2011-2012年工业增加值及增长速度
图表:2012年主要工业产品产量及其增长速度
图表:2012年规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表:2003-2012年固定资产投资增长情况
图表:2001-2012年中国投资率和消费率变化情况
图表:我国有线电视向数字化过渡时间表
图表:低功率芯片技术实现
图表:微笑曲线
图表:2012年中国前十大IC设计业者排名
图表:2012年IC设计业销售收入
图表:2005-2011年我国芯片设计业经济指标
图表:我国IC设计业的SWOT分析
图表:西部地区一些IC设计公司
图表:2012年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表:DLP工作原理
图表:使用DLP技术的厂商一览
图表:LCOS面板结构图
图表:2012年我国主要宏观经济指标增长的市场预测
图表:中国集成电路产业规模和增长速度
图表:2013-2017年中国集成电路产业规模预测
图表:2013-2017年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表:2013-2017年我国IC销售额预测
图表:中国IC市场应用结构及自给能力
图表:2006-2012年华虹集团经营动态
图表:中芯国际技术文件的支持
图表:2012年全球10大半导体供应商的初步排名
图表:iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计
图表:软硬件协同设计流程
图表:软硬件协同设计流程
图表:设计人员正在使用电压岛、电源门控和其他功率控制技巧
图表:2011-2012年我国集成电路芯片产量变动轨迹
图表:2011-2012年集成电路及芯片产量变动轨迹
图表:2007年中国市场NVIDIA与ATI新品关注比例对比
图表:2012年中国市场最受关注的前十大显示芯片
图表:2005年中国手机基带芯片市场份额分布
图表:2012年大唐微电子技术公司主营构成
图表:2012年大唐微电子技术公司每股收益指标
图表:2012年大唐微电子技术公司获利能力指标
图表:2012年大唐微电子技术公司经营能力指标
图表:2012年大唐微电子技术公司偿债能力指标
图表:2012年大唐微电子技术公司资本构成指标
图表:2012年大唐微电子技术公司发展能力指标
图表:2012年大唐微电子技术公司现金流量指标
图表:2012年中芯国际综合损益表
图表:2012年中芯国际资产负债表
图表:2012年中芯国际现金流量表
图表:2012年中芯国际业务构成
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司每股收益指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力指标
图表:2012年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司主营构成
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司每股收益指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司获利能力指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司经营能力指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司资本结构指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司发展能力指标
图表:2012年南通富士通微电子股份有限公司现金流量指标
图表:2011-2012年电信综合价格水平
图表:2011-2012年电话用户到达数和新增数
图表:2011-2012年移动电话用户所占比重
图表:2005-2012年移动电话用户各月净增比较
图表:2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
图表:2005-2012年固定电话用户各月净增比较
图表:2011-2012年无线市话用户所占比重
图表:2011-2012年公用、办公、住宅电话用户所占比重
图表:2011-2012年网民数和互联网普及率
图表:2012年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
图表:2011-2012年固定本地电话通话
图表:2011-2012年移动本地电话通话时长
图表:2012年长途电话通话时长
图表:2011-2012年长途电话市场构成
图表:2006-2012年IP电话发起方式
图表:2004-2012年短信业务发展情况
图表:2012年我国汽车产量变化趋势图
图表:1994-2012年中国汽车行业销量
图表:2001-2012年汽车零部件行业利润变化
图表:2001-2012年整车行业库存水平变化
图表:2005-2012年汽车销量预测
图表:2001-2012年我国手机产量变化趋势图
图表:2012年手机品牌的市场份额
图表:2012年正货、水货和二手手机的市场份额
图表:2007-2012年的重点机型
图表:2013-2017年中国集成电路产业规模预测
图表:2013-2017年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表:2012年中国芯片制造业前十大企业销售额
【关键词Tag】芯片设计行业研究报告 芯片设计行业研究分析报告 芯片设计行业市场研究分析咨询报告
本报告分享地址:http://www.chinairn.com/report/20130305/140003872.html
中研普华公司是中国领先的产业研究专业机构,拥有十余年的投资银行、企业IPO上市咨询一体化服务、行业调研、细分市场研究及募投项目运作经验。公司致力于为企业中高层管理人员、企事业发展研究部门人员、风险投资机构、投行及咨询行业人士、投资专家等提供各行业丰富翔实的市场研究资料和商业竞争情报;为国内外的行业企业、研究机构、社会团体和政府部门提供专业的行业市场研究、商业分析、投资咨询、市场战略咨询等服务。目前,中研普华已经为上万家客户(查看客户名单)包括政府机构、银行业、世界500强企业、研究所、行业协会、咨询公司、集团公司和各类投资公司在内的单位提供了专业的产业研究报告、项目投资咨询及竞争情报研究服务,并得到客户的广泛认可;为大量企业进行了上市导向战略规划,同时也为境内外上百家上市企业进行财务辅导、行业细分领域研究和募投方案的设计,并协助其顺利上市;协助多家证券公司开展IPO咨询业务。我们坚信中国的企业应该得到货真价实的、一流的资讯服务,在此中研普华研究中心郑重承诺,为您提供超值的服务!中研普华的管理咨询服务集合了行业内专家团队的智慧,磨合了多年实践经验和理论研究大碰撞的智慧结晶。我们的研究报告已经帮助了众多企业找到了真正的商业发展机遇和可持续发展战略,我们坚信您也将从我们的产品与服务中获得有价值和指导意义的商业智慧!
更多“芯片设计”相关的报告
1、国内汇款(人民币)
帐户名:深圳市中研普华管理咨询有限公司
开户行:中国工商银行深圳市分行
帐 号:4000023009200181386
2、国际汇款(美元)
Beneficiary's bank:Industrial and commercial bank of china,shenzhen branch
Account name: shenzhen zero power intelligence co., ltd.
Account number: 4000023009200589997
Swift bic: icbkcnbjszn
温馨提示
1.购买报告时请认准商标,公司从未通过第三方代理,请与本站联系购买。
2.中研普华欢迎广大客户上门洽谈与合作。大批量采购报告可享受会员优惠,详情来电咨询。