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《2015-2020年中国银浆灌孔电路板市场竞争分析与投资风险预测报告》由中研普华银浆灌孔电路板行业分析专家领衔撰写,主要分析了银浆灌孔电路板行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对银浆灌孔电路板行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的银浆灌孔电路板行业数据分析,帮助客户评估银浆灌孔电路板行业投资价值。
本报告所有内容受法律保护。国家统计局授予中研普华公司,中华人民共和国涉外调查许可证:国统涉外证字第1226号。
本报告由中国行业研究网出品,报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果,报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告,请直接联系本网站,以便获得全程优质完善服务。
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本报告目录与内容系中研普华原创,未经本公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。
第一部分 行业发展现状
第一章 银浆灌孔电路板行业特征分析 1
第一节 产品概述 1
第二节 产业链分析 3
第三节 中国银浆灌孔电路板行业在国民经济中的地位 4
第四节 银浆灌孔电路板行业生命周期分析 6
一、行业生命周期理论基础 6
二、银浆灌孔电路板行业生命周期 7
第二章 银浆灌孔电路板行业发展环境分析 8
第一节 宏观经济环境分析 8
第二节 国际贸易环境分析 22
第三节 宏观政策环境分析 29
第四节 中国银浆灌孔电路板行业政策环境 31
第五节 行业运行环境对中国银浆灌孔电路板行业的影响分析 34
第三章 银浆灌孔电路板行业市场分析 36
第一节 2009-2014年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速 36
第二节 影响银浆灌孔电路板市场规模的因素 36
第三节 2015-2020年中国银浆灌孔电路板市场规模及增速预测 38
第四节 银浆灌孔电路板市场发展潜力分析 38
第五节 市场需求现状及发展趋势 39
第二部分 市场运行分析
第四章 区域市场分析 40
第一节 区域市场分布总体情况 40
第二节 重点省市市场分析 40
第三节 重点省市进口分析 42
第五章 银浆灌孔电路板细分产品市场分析 43
第一节 细分产品特色 43
第二节 细分产品市场规模及增速 47
第三节 2015-2020年细分产品市场规模及增速预测 48
第四节 重点细分产品市场前景预测 50
第六章 银浆灌孔电路板行业生产分析 52
第一节 2009-2014年银浆灌孔电路板行业生产规模及增速 52
第二节 2015-2020年银浆灌孔电路板行业产量产能变化趋势 53
第三节 行业领导者的生产现状及产品策略 53
第四节 银浆灌孔电路板行业生产中存在的问题 53
第七章 银浆灌孔电路板行业区域生产分析 56
第一节 区域生产分布总体情况 56
第二节 重点省市生产分析 58
第三节 重点省市出口分析 59
第三部分 竞争格局分析
第八章 银浆灌孔电路板行业竞争分析 60
第一节 竞争分析理论基础 60
第二节 银浆灌孔电路板行业竞争格局 69
一、现有竞争者分析 69
二、潜在进入者分析 70
三、供应商的讨价还价能力分析 70
四、买方的讨价还价能力分析 70
五、替代品的威胁 70
第三节 银浆灌孔电路板行业市场集中度分析 71
第四节 竞争的关键因素 71
第九章 银浆灌孔电路板产品价格分析 73
第一节 2009-2014年银浆灌孔电路板价格走势 73
第二节 影响银浆灌孔电路板产品价格的关键因素分析 73
一、成本 73
二、供需情况 73
三、关联产品 73
四、其他 74
第三节 2015-2020年银浆灌孔电路板产品价格变化趋势 76
第十章 银浆灌孔电路板行业渠道分析 77
一、渠道形式及对比 77
二、各类渠道对银浆灌孔电路板行业的影响 79
三、主要银浆灌孔电路板企业渠道策略研究 79
四、各区域主要代理商情况 81
第十一章 银浆灌孔电路板行业进出口分析 84
第一节 出口分析 84
一、我国银浆灌孔电路板行业出口总量及增长情况 84
二、银浆灌孔电路板海外市场分布情况 85
三、银浆灌孔电路板行业经营海外市场的主要品牌 85
四、银浆灌孔电路板行业出口态势展望 86
第二节 进口分析 86
第四部分 市场全景调研
第十二章 银浆灌孔电路板上游行业分析 88
第一节 上游行业发展现状 88
第二节 上游行业发展趋势 90
第三节 上游行业对银浆灌孔电路板行业的影响 90
第十三章 银浆灌孔电路板下游行业分析 91
第一节 下游行业发展现状 91
第二节 下游行业发展趋势 98
第三节 下游行业对银浆灌孔电路板行业的影响 99
第十四章 银浆灌孔电路板行业用户分析 100
第一节 用户认知程度分析 100
第二节 用户需求特点分析 100
第三节 用户购买途径分析 101
第十五章 替代品分析 102
第一节 替代品发展现状 102
第二节 替代品发展趋势 102
第三节 替代品对银浆灌孔电路板行业的影响 103
第十六章 互补品分析 104
第一节 互补品发展现状 104
第二节 互补品发展趋势 106
第三节 互补品对银浆灌孔电路板行业的影响 106
第十七章 银浆灌孔电路板行业工艺技术发展分析 107
第一节 工艺技术发展现状 107
第二节 工艺技术发展趋势 108
第十八章 银浆灌孔电路板行业主导驱动因素分析 109
第一节 国家政策导向 109
第二节 相关行业发展 109
第三节 行业技术发展 111
第四节 社会需求变化 112
第十九章 重点银浆灌孔电路板企业分析 113
第一节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 113
一、企业概况 113
二、企业经营情况 114
三、企业竞争优势 121
四、企业发展战略 122
第二节 天津普林电路股份有限公司 123
一、企业概况 123
二、企业经营情况 124
三、企业竞争优势 130
四、企业发展战略 131
第三节 惠州中京电子科技股份有限公司 133
一、企业概况 133
二、企业经营情况 134
三、企业竞争优势 141
四、企业发展战略 143
第四节 广东超华科技股份有限公司 147
一、企业概况 147
二、企业经营情况 149
三、企业竞争优势 156
四、企业发展战略 157
第五节 沪士电子股份有限公司 158
一、企业概况 158
二、企业经营情况 158
三、企业竞争优势 163
四、企业发展战略 164
第六节 广东汕头超声电子股份有限公司 166
一、企业概况 166
二、企业经营情况 167
三、企业竞争优势 172
四、企业发展战略 172
第七节 深圳松维电子股份有限公司 173
一、企业概况 173
二、企业经营情况 173
三、企业竞争优势 174
第八节 深圳丹邦科技股份有限公司 174
一、企业概况 174
二、企业经营情况 175
三、企业竞争优势 177
四、企业发展战略 178
第九节 珠海方正科技多层电路板有限公司 178
一、企业概况 178
二、企业经营情况 178
三、企业竞争优势 179
第十节 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 179
一、企业概况 179
二、企业经营情况 180
三、企业发展战略 180
第五部分 投资战略研究
第二十章 银浆灌孔电路板行业进入壁垒及机会分析 181
第一节 行业进入壁垒分析 181
第二节 行业进入机会分析 181
一、行业热点事件 181
二、行业热点事件对整个行业的影响分析 181
第三节 银浆灌孔电路板行业进入机会 182
第二十一章 银浆灌孔电路板行业投资风险分析 183
第一节 环境风险 183
第二节 产业链上下游风险 184
第三节 行业政策风险 184
第四节 市场风险 185
第五节 其他风险 186
第二十二章 银浆灌孔电路板行业市场前景与预测分析 193
第一节 行业重点企业投资行为分析 193
第二节 银浆灌孔电路板行业盈利水平分析 194
第三节 行业投资机会分析 194
一、细分市场机会 194
二、新进入者投资机会 195
三、产业链投资机会 195
第四节 银浆灌孔电路板行业总体机会评价 196
第二十三章 银浆灌孔电路板行业投资策略分析 197
第一节 产品定位与定价 197
第二节 成本控制建议 205
第三节 技术创新 209
第四节 渠道建设与营销策略 211
第五节 投资策略 215
第六节 如何应对当前经济形势 215
图表目录
图表:电路板产业链结构图 3
图表:PCB各类产品所处生命周期情况 6
图表:2014年1-4季度GDP初步核算数据 10
图表:GDP环比和同比增长速度 10
图表:2010-2014年国内生产总值及其增长速度 11
图表:2014年年末人口数及其构成 11
图表:2010-2014年城镇新增就业人数 12
图表:2014年1-12月我国规模以上工业增加值 13
图表:2014年主要工业产品产量及其增长速度 14
图表:2010-2014年全社会固定资产投资及其增长速度 17
图表:2014年分行业固定资产投资(不含农户)及其增长速度 18
图表:2014年固定资产投资新增主要生产与运营能力 18
图表:2014年房地产开发和销售主要指标完成情况及其增长速度 19
图表:2010-2014年社会消费品零售总额及其增长速度 20
图表:2010-2014年中国城镇居民人均可支配收入及增长 21
图表:2014年按收入来源分的全国居民人均可支配收入及占比 22
图表:2010-2014年我国货物进出口总额 23
图表:2014年货物进出口总额及其增长速度 23
图表:2014年主要商品出口数量、金额及其增长速度 23
图表:2014年主要商品进口数量、金额及其增长速度 24
图表:2014年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度 24
图表:2014年非金融领域外商直接投资及其增长速度 25
图表:2014年非金融领域对外直接投资额及其增长速度 25
图表:2012-2014年中国银胶贯孔电路板市场规模及增速 36
图表:2015-2020年中国银胶贯孔电路板市场规模预测 38
图表:银胶贯孔印制电路板结构图 45
图表:银胶、铜胶贯孔与其它互连孔技术的设计比较 45
图表:PCB板细分产品的应用领域 47
图表:2015-2020年中国银胶贯孔电路板市场规模预测 49
图表:2010-2017年我国PCB分类产品产值发展及预测 49
图表:2010-2017年我国分类产品产量发展及预测 50
图表:2012-2014年中国银胶贯孔电路板产量及增长情况 52
图表:2015-2020年银浆灌孔电路板行业产能增长预测 53
图表:全球PCB行业总产值及预测 56
图表:全球PCB产值及区域分布 57
图表:2015年1-4月全国集成电路产量分省市统计表 59
图表:波特五力模型 60
图表:外资与本土PCB品牌竞争力对比 72
图表:2014年全球PCB下游行业分布 79
图表:2011-2014年中国印刷电路板出口额 84
图表:中国印刷电路板出口产品结构 85
图表:2011-2014年中国印刷电路板进口额 87
图表:中国印刷电路板进口产品结构 87
图表:银浆灌孔电路板企业业务流程图 101
图表:2013年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析 115
图表:2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营构成分析 116
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成长能力分析 116
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利能力分析 116
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司盈利质量分析 117
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司运营能力分析 117
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司财务风险分析 117
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产负债表 118
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润表 118
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司现金流量表 119
图表:2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司资产百分比分析 120
图表:2013-2014年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司利润百分比分析 120
图表:2013年天津普林电路股份有限公司主营构成分析 126
图表:2014年天津普林电路股份有限公司主营构成分析 126
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司成长能力分析 127
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司盈利能力分析 127
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司盈利质量分析 127
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司运营能力分析 127
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司财务风险分析 127
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司资产负债表 128
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司利润表 128
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司现金流量表 129
图表:2014年天津普林电路股份有限公司资产百分比分析 129
图表:2013-2014年天津普林电路股份有限公司利润百分比分析 130
图表:2013年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析 137
图表:2014年惠州中京电子科技股份有限公司主营构成分析 137
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司成长能力指标 138
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司盈利能力指标 138
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司盈利质量指标 138
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司运营能力指标 138
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司财务风险指标 139
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司资产负债表 139
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司利润表 139
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司现金流量表 140
图表:2014年惠州中京电子科技股份有限公司资产百分比分析 140
图表:2013-2014年惠州中京电子科技股份有限公司利润百分比分析 141
图表:2013年广东超华科技股份有限公司主营构成分析 150
图表:2014年上半年广东超华科技股份有限公司主营构成分析 150
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司成长能力指标 151
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司盈利能力指标 151
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司盈利质量指标 151
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司运营能力指标 151
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司财务风险指标 152
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司资产负债表 152
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司利润表 153
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司现金流量表 154
图表:2014年三季度广东超华科技股份有限公司资产百分比分析 155
图表:2013-2014年三季度广东超华科技股份有限公司利润百分比分析 156
图表:2013年沪士电子股份有限公司主营构成分析 158
图表:2014年沪士电子股份有限公司主营构成分析 159
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司成长能力指标 159
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司盈利能力指标 159
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司盈利质量指标 159
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司运营能力指标 160
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司财务风险指标 160
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司资产负债表 160
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司利润表 161
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司现金流量表 161
图表:2014年沪士电子股份有限公司资产百分比分析 162
图表:2013-2014年沪士电子股份有限公司利润百分比分析 162
图表:2013年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析 168
图表:2014年广东汕头超声电子股份有限公司主营构成分析 168
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司成长能力指标 168
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司盈利能力指标 169
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司盈利质量指标 169
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司运营能力指标 169
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司财务风险指标 169
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司资产负债表 170
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司利润表 170
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司现金流量表 171
图表:2014年广东汕头超声电子股份有限公司资产百分比分析 171
图表:2013-2014年广东汕头超声电子股份有限公司利润百分比分析 172
图表:2014年深圳丹邦科技股份有限公司主营构成分析 175
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司每股指标分析 175
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析 176
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利质量分析 176
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司运营能力分析 176
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司财务风险分析 176
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司资产负债表 177
图表:2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司利润表 177
图表:深圳市金百泽电子科技股份有限公司组织机构 179
图表:2012-2014年我国银浆灌孔电路板行业净利率 194
图表:客户资源分析表 213
银浆灌孔技术是采用物理的方法,贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质导电浆料通过丝印网版的漏印,渗入预制好的孔中,然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内,使孔内注满银、碳质、铜质导电印料,进而形成互连导通孔。
印制线路板以导电层分类,可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点,就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间添设导体的普通方面,就在于印制电路板上的各指定点先冲孔或钻孔,然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在各层面之间制造电气触点形成回路。形成互孔连接的方法很多,如:引线、铆钉或无电镀方式(化学沉铜法,黑化法)将导体物质镀上孔壁,再直接电镀法等等。这类方式各有利弊,也非常有效,但制造成本昂贵及带来的环保的复杂。贯孔技术的产生,形成有效的互连孔方式,可弥补了这一缺陷。相对于金属化孔而言,银浆贯孔工艺有以下几个方面的特点:(1)加工方法简便,技术容易掌握;(2)可用FR-1的酚醛纸基板代替CEM-3、FR-4的环氧玻璃布板,节约基材成本;(3)采用物理方法贯孔,节约了双面板制作时需用的大量水、电、热源;(4)节省了大量的贵重金属如铜、镍、金、锡铅等,且无三废污染;(5)适合大批量流水作业,缩短了双面板的生产周期。
我国银胶贯孔电路板生产工艺虽然发展时间较长,但国内大规模使用银胶贯孔生产电路板并不成熟,企业规模不大,占比PCB行业份额较小,2014年市场规模预计在21亿元左右。目前国内银胶贯孔电路板与铜浆贯孔电路板生产规模逐渐分化,铜浆贯孔板比例有所提高,预计2016年铜浆贯孔板达到银胶贯孔的2被左右。目前银胶贯孔电路板市场仍然较大,对其他PCB板市场产品替代率较高,银胶贯孔将渗透双面PTH12-15%的产品市场,而铜胶贯孔将可取代双面PTH25%的领域。若使用铜胶将可以相对于传统PTH产品降低15%成本,因此,未来重点研发铜胶贯孔板成为一大方向。
2014年,中国印制电路板行业市场规模为1491.07亿元,同比增长5.97%。预计2015-2020年,中国印制电路板行业的市场规模将从1595.58亿元增长到2191.36亿元,年增长率在6-7%之间。随着对PCB行业环保要求的提高,实现清洁生产是PCB行业实施可持续发展的有效途径之一,改革工艺流程,开展清洁生产,在源头和过程中减少污染物的产生,特别是在PCB板孔金属化工艺向环保型新工艺发展具有广阔的市场和前景
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网以及国内外多种相关报刊杂志媒体提供的最新研究资料。本报告对国内外银浆灌孔电路板行业的发展状况进行了深入透彻地分析,对我国行业市场情况、技术现状、供需形势作了详尽研究,重点分析了国内外重点企业、行业发展趋势以及行业投资情况,报告还对银浆灌孔电路板下游行业的发展进行了探讨,是银浆灌孔电路板及相关企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态,把握银浆灌孔电路板行业发展方向,为企业经营决策提供重要参考的依据。
♦ 项目有多大市场规模?发展前景如何?值不值得投资?
♦ 市场细分和企业定位是否准确?主要客户群在哪里?营销手段有哪些?
♦ 您与竞争对手企业的差距在哪里?竞争对手的战略意图在哪里?
♦ 保持领先或者超越对手的战略和战术有哪些?会有哪些优劣势和挑战?
♦ 行业的最新变化有哪些?市场有哪些新的发展机遇与投资机会?
♦ 行业发展大趋势是什么?您应该如何把握大趋势并从中获得商业利润?
♦ 行业内的成功案例、准入门槛、发展瓶颈、赢利模式、退出机制......
♦ 理由1:商业战场上的失败可以原谅,但是遭到竞争对手的突然袭击则不可谅解。如果您的企业经常困于竞争对手的市场策略而毫无还手之力,那么您需要比您企业的竞争对手知道得更多,请马上订购。
♦ 理由2:如果您的企业一直期望在新的季度里使企业利润倍增,获得更好的业绩表现,您需要借助行业专家智囊团的智慧和建议,那么您不可不订。
♦ 理由3:如果您的企业准备投资于某项新业务,需要周祥的商业计划资料及发展规划的策略建议,同时也不想为此付出大量的资源及调研时间,那么您非订不可。
♦ 理由4:如果您的企业缺乏多年业内资深经验培养的行业洞察力,长期性、系统性的行业关键数据支持,而无法准确把握市场,抢占最新商机的战略制高点,那么请把这一切交给我们。
权威数据来源:国家统计局、国家发改委、工信部、商务部、海关总署、国家信息中心、国家税务总局、国家工商总局、国务院发展研究中心、国家图书馆、全国200多个行业协会、行业研究所、海内外上万种专业刊物。
中研普华自主研发数据库:中研普华细分行业数据库、中研普华上市公司数据库、中研普华非上市企业数据库、宏观经济数据库、区域经济数据库、产品产销数据库、产品进出口数据库。
国际知名研究机构或商用数据库:如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手调研数据:遍布全国31个省市及香港的专家顾问网络,涉及政府统计部门、统计机构、生产厂商、地方主管部门、行业协会等。在中国,中研普华集团拥有最大的数据搜集网络,在研究项目最多的一线城市设立了全资分公司或办事处,并在超过50多个城市建立了操作地,资料搜集的工作已覆盖全球220个地区。
步骤1:设立研究小组,确定研究内容
针对目标,设立由产业市场研究专家、行业资深专家、战略咨询师和相关产业协会协作专家组成项目研究小组,硕士以上学历研究员担任小组成员,共同确定该产业市场研究内容。
步骤2:市场调查,获取第一手资料
♦ 访问有关政府主管部门、相关行业协会、公司销售人员与技术人员等;
♦ 实地调查各大厂家、运营商、经销商与最终用户。
步骤3:中研普华充分收集利用以下信息资源
♦ 报纸、杂志与期刊(中研普华的期刊收集量达1500多种);
♦ 国内、国际行业协会出版物;
♦ 各种会议资料;
♦ 中国及外国政府出版物(统计数字、年鉴、计划等);
♦ 专业数据库(中研普华建立了3000多个细分行业的数据库,规模最全);
♦ 企业内部刊物与宣传资料。
步骤4:核实来自各种信息源的信息
♦ 各种信息源之间相互核实;
♦ 同相关产业专家与销售人员核实;
♦ 同有关政府主管部门核实。
步骤5:进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告
步骤6:核实检查初步研究报告
与有关政府部门、行业协会专家及生产厂家的销售人员核实初步研究结果。专家访谈、企业家审阅并提出修改意见与建议。
步骤7:撰写完成最终研究报告
该研究小组将来自各方的意见、建议及评价加以总结与提炼,分析师系统分析并撰写最终报告(对行业盈利点、增长点、机会点、预警点等进行系统分析并完成报告)。
步骤8:提供完善的售后服务
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中研普华集团是中国成立时间最长,拥有研究人员数量最多,规模最大,综合实力最强的咨询研究机构之一。中研普华始终坚持研究的独立性和公正性,其研究结论、调研数据及分析观点广泛被电视媒体、报刊杂志及企业采用。同时,中研普华的研究结论、调研数据及分析观点也大量被国家政府部门及商业门户网站转载,如中央电视台、凤凰卫视、深圳卫视、新浪财经、中国经济信息网、商务部、国资委、发改委、国务院发展研究中心(国研网)等。
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